Os substratos de uso común para PCBs: FR4

Que é FR4?

FR-4, un dos substratos de uso común para PCBs, é un nome de código para unha nota material resistente á chama, o que significa que o material de resina debe ser capaz de auto-expulsar despois do estado de combustión dunha especificación material.FR-4 , tamén escrito como FR4, é un nome e unha nota estándar. O material de substrato orgánico usado para fabricar PCB consta de tres compoñentes: resina, material de reforzo e lámina de cobre condutiva.FR4 G10 Spacer Spacer Glasket

FN-4 Folla Os indicadores técnicos xerais son: forza de flexión, forza de pel, propiedades de choque térmico, propiedades retardantes de chama, coeficiente de resistencia ao volume, resistencia á superficie, constante dieléctrica, ángulo de perda dieléctrica, temperatura de transición de vidro TG, estabilidade dimensional, a temperatura máxima de funcionamento , Warpage e así por diante.G10 FR4 Glass Epoxy Laminate

Clasificación de materiais PCB

1. Substrato de folla de vidro: FR-4, FR-5

Polo pano electrónico especial impregnado con resina epoxi fenólica epoxi despois de alta temperatura, alta presión, prensa quente e converterse nun produto de compresión similar á placa.

Substrato de pano de fibra de vidro epoxi (coñecido como: Epoxy Board, Fibraglass Board, Fiberboard, FR4). A fibra de vidro epoxi non o substrato é unha clase de substrato con resina epoxi como ligante e pano de fibra de vidro de grao electrónico como material de reforzo.G10 FR4 Laminado epoxi de vidro

Epoxy Glass Fibra Flib Flant Cobre Cladding Board ten alta resistencia, boa resistencia á calor, boas propiedades dieléctricas, o substrato a través do burato pódese metalizar para conseguir unha capa de impresión de varias capas e condución de circuíto de capa de vidro epoxi. A máis utilizada en todas as calidades do consello de revestimento de cobre, a maior cantidade dunha clase.

2. Substrato de papel: FR-1, FR-2, FR-3, etc.

O substrato de papel fenólico é unha resina fenólica como ligante, con pano de fibra de polpa de madeira como material de reforzo superficial.FR4, G10

3.composito substrato: CEM-1 e CEM-3

Este tipo de substrato é principalmente unha placa de cobre da serie CEM, da que CEM-1 (material básico baseado en papel epoxi) e CEM-3 (material núcleo non tecido de vidro epoxi) son dúas variedades importantes de CEM. A placa da serie CEM ten unha boa procesabilidade, plana, estabilidade dimensional, precisión do grosor, a súa resistencia mecánica, as propiedades dieléctricas da absorción de auga, a resistencia á migración metálica, etc. é aproximadamente o 80% do FR-4, o prezo é inferior ao do consello FR-4.

4. Substrato de material especial (cerámica, metal, etc.)

FR na norma de clasificación NEMA significa que o grao resistente ao lume é resistente á chama ou resistente ao lume, polo que os paneis de grao FR son paneis retardantes de chama, e o número "4" é distinguir este material doutros materiais do mesmo grao, 4 O número "4" distingue o material doutros materiais do mesmo grao, con 4 indicando que a resina é resina epoxi, o material de reforzo é o pano de fibra de vidro e o grao retardante de chama é UL94 V-0. FR-1, FR-2 e FR-3 son UL 94V-1 con resinas e materiais de reforzo diferentes.

O FR-4 é só unha das notas da clasificación de grao de substrato NEMA e representa a clase de material, non o material específico. Un problema común é que o FR-4 adoita confundirse cun dieléctrico específico, como o material FR-4 no noso software de simulación, que ten unha constante dieléctrica predeterminada de 4,2 e unha tanxente de ángulo de perda de 0,02, pero moitas perdas baixas a medianas As follas tamén teñen FR-4.

FR-4 Pano de vidro epoxi As cores da superficie laminada son:

FR-4 amarelo, Branco FR-4, Black FR-4, Blue FR-4 e así por diante.

Características: altas propiedades mecánicas e dieléctricas, boa resistencia á calor e á humidade e boa maquinabilidade.

Usos: motores eléctricos, equipos eléctricos para pezas de estrutura de illamento, incluíndo varios tipos de conmutadores FPC Reforzo de reforzo de illamento eléctrico de placas de circuíto impreso de película de carbono, almofadas de perforación computarias, etc. aceite.

Características básicas

Forza de flexión laminar vertical A: Normal: E-1/150, 150 ± 5 ℃ ≥340MPA

Forza de impacto laminar paralelo (método de feixe simple): ≥230kj/m

Resistencia ao illamento despois da inmersión na auga (D-24/23): ≥5,0 × 108Ω

Forza eléctrica laminar vertical (en aceite de transformador de 90 ± 2 ℃, grosor da placa 1 mm): ≥14,2mv/m

Capa paralela á tensión de desglose (en aceite de transformador de 90 ± 2 ℃): ≥ 40kV

Constante dieléctrica relativa (50Hz): ≤5.5

Constante dieléctrica relativa (1MHz): ≤5,5

Factor de perda dieléctrica (50Hz): ≤0.04

Factor de perda dieléctrica (1MHz): ≤0.04

Absorción de auga (D-24/23, grosor da placa 1,6 mm): ≤19mg

Densidade: 1,70-1,90g/cm³

Flamabilidade: FV0

Características do proceso

(1) Punto de fusión da placa FR-4 (203 ℃)

(2) Alta resistencia química

(3) factor de baixa perda (DF 0,0025)

(4) constante dieléctrica estable e baixa (DK 2.35)

(5) material termoplástico

características

O substrato de folla de vidro epoxi FR-4, é unha clase de substrato con resina epoxi como ligante e pano de fibra de vidro de grao electrónico como reforzo. A súa folla de unión e o núcleo interno laminado delgado de cobre son substratos importantes para facer placas de circuíto impresas multicapa.

Rendemento

Propiedades mecánicas do substrato de folla de vidro epoxi, estabilidade dimensional, resistencia ao impacto, resistencia á humidade é superior ao substrato de papel. Ten excelentes propiedades eléctricas, maior temperatura de traballo e o seu propio rendemento é menos afectado polo medio ambiente. Na tecnoloxía de procesamento, o substrato de pano de fibra de vidro de resina ten unha gran superioridade. Estes produtos úsanse principalmente para PCB de dobre cara, cunha gran cantidade.

Aplicacións

O substrato de pano de fibra de vidro epoxi, o tipo de produto máis utilizado FR-4, debido ás necesidades electrónicas de instalación de produtos e necesidades de desenvolvemento da tecnoloxía PCB e a aparición de produtos altos TG FR-4.