Proba final e materiais relacionados

Proba de volta e materiais relacionados

Ningún segmento de plásticos de semiconductores tivo máis impacto desde a miniaturización que a proba final. Case todas as ideas IC deben ser probadas para a funcionalidade nunha ampla gama de parámetros. Ao realizar a proba, é necesario un chisco para arranxar o chip IC correctamente para a súa proba. Aquela jig chámase queimadura na toma. Os pequenos pines chamados Pogo Pins son inseridos a través do niño de plástico e deben tocar unha área precisa do chip para realizar a proba. O deseño de queimadura no sockets está determinado polo chip IC que protexe, canto máis pequeno sexa o chip, canto menor sexa o patrón de burato necesario

Factores críticos na selección de materiais para aplicacións BET
Flex Modulus - Manter a integridade baixo carga
Elongación de tracción: patrón de buratos e precisión da colocación
Punto de fusión: redución de Burr durante o mecanizado
CLTE - Manter as dimensións nun rango de temperatura
Absorción de humidade: manteña as dimensións cando se expón á humidade

Produtos de características

Semitron® MDS -100 -super polímero baseado en peek laminado que proporciona un alto nivel de maquinabilidade, ata os buracos de 0,08 mm, ao tempo que entrega máis de 1.400.000 módulos flexibles de psi, baixa absorción de humidade e CLTE baixo.

TECAPEEK® LP TV20: a máis nova en tecnoloxía de placas finas no mercado, esta placa modificada está dispoñible de 0,4 mm de grosor ata 3,5 mm. É perfecto para marcar nese grosor para o aforro ao tempo que ofrece estabilidade e platitude extremas.

SEMITRON® GC-100: sistema de polímero baseado en PEEK moldeado por inxección que ofrece un equilibrio de custos fronte ao rendemento. Con máis de 1,0 millóns de módulos flexibles e dispoñible en 6, 9 e 12 mm de grosor, o GC-100 pode ser unha elección perfecta para a súa aplicación desafiante

Tecasint® LP - Laminado de polimida desenvolvido para proporcionar un material de placa fina de alta propiedade física ao mercado de probas de fondo. Dispoñible en placa de 0,3 mm de ata 3,5 mm, esta é a solución perfecta se a túa aplicación require PI pero quere maximizar o custo.