Aplicación de Enxeñaría de alto rendemento Plástico PEEK/PPS no campo de semiconductores

February 10, 2023

Aplicación de Enxeñaría de alto rendemento Plástico PEEK/PPS no campo de semiconductores

Durante todo o proceso de fabricación de semiconductores, o papel dos plásticos é principalmente envase e transmisión, conectando diversos procesos de procesamento, previndo a contaminación e os danos, optimizando o control da contaminación e mellorando o rendemento dos principais procesos de fabricación de semiconductores. Os materiais plásticos empregados inclúen PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, fluoroplásticos, PAI, COP, etc. Co desenvolvemento continuo da tecnoloxía de semiconductores, os requisitos de rendemento dos materiais tamén son cada vez maiores.

1. Anel de retención de CMP

O pulido mecánico químico (CMP) é unha tecnoloxía clave no proceso de produción de obleas. Durante o proceso de moenda, o anel de retención de CMP úsase para arranxar a oblea e a oblea. O material seleccionado debe ter unha boa resistencia ao desgaste, resistencia química dimensionalmente estable, procesamento fácil e evitar arañazos e contaminación da superficie da oblea/redonda.
Os aneis de retención de CMP úsanse para manter as patacas fritas durante a moenda. O material seleccionado debe evitar arañazos e contaminación da superficie do chip. Normalmente está feito de sulfuro de polifenileno estándar.
Peek ten unha alta estabilidade dimensional, fácil procesabilidade, boas propiedades mecánicas, boa resistencia á corrosión química e boa resistencia ao desgaste. En comparación cos aneis PPS, os aneis de conservación de CMP feitos de PEEK teñen unha resistencia máis forte do desgaste e o dobre da vida útil, reducindo así o tempo de inactividade e aumentando o rendemento de chip.
Material: Peek, Sulfuro de polifenileno

2. portador de obleas

Os transportistas de obleas úsanse para cargar obleas, incluíndo caixas de portadores de obleas, caixas de transferencia de obleas e barcos de oblea. As obleas de tempo almacénanse nas caixas de envío representan unha gran parte de todo o proceso de produción, e o material, a calidade e a limpeza da caixa de oblea poden ter un impacto maior ou menor na calidade das obleas.
Os transportistas de obleas xeralmente usan resistencia a alta temperatura, excelentes propiedades mecánicas, estabilidade dimensional, durabilidade, antitática, baixa superación, precipitación baixa e materiais reciclables. PEEK pódese usar para facer transportistas para procesos xerais de transporte. Úsase xeralmente un ollo antistático. PEEK ten moitas propiedades excelentes, como a resistencia á abrasión, a resistencia química, a estabilidade dimensional, a antitática e a baixa superación, que axudan a evitar a contaminación de partículas. E mellorar a fiabilidade do procesamento, almacenamento e transferencia de chip.
Os materiais inclúen: Peek, PFA, PP, PES, PC, PEI, CP, etc., xeralmente despois da modificación antitática

3. Caixa de máscara

Un fotomask é un mestre de patrón usado no proceso de fotolitografía na fabricación de chip. Baséase en vidro de cuarzo e recuberto con metal cromo para bloquear a luz. Usando o principio de exposición, a fonte de luz proxéctase na oblea de silicio a través dun fotomask para expoñer e amosar patróns específicos. Calquera po ou arañazos adheridos ao fotomask degradará a calidade da imaxe proxectada. Polo tanto, é necesario evitar a contaminación do fotomask e evitar que as partículas xeradas polo impacto ou a fricción afecten a limpeza do fotomask.
Para evitar danos por fotomask debido a néboa, fricción ou desprazamento, as vainas de fotomask xeralmente están feitas de materiais antitáticos, baixos e resistentes.
PEEK ten as características de alta dureza, moi pouca xeración de partículas, alta limpeza, antitática, resistencia á corrosión química, resistencia ao desgaste, resistencia á hidrólise, boa forza dieléctrica e boa resistencia á radiación. E durante o procesamento de retículas, os chips de retícula pódense almacenar nun ambiente con baixa superación e baixa contaminación iónica.
Material: PEEK antiestático, PC antiestático, etc.

4. Ferramentas de oblea

Ferramentas para suxeitar obleas ou obleas de silicio, como abrazadeiras de obleas, bolígrafos de succión, etc., cando as obleas de suxeición, os materiais empregados non rabuñarán a superficie da oblea e non terán residuos, asegurando a integridade da limpeza da superficie da oblea.
Peek ten as características da alta resistencia á temperatura, a resistencia ao desgaste, a boa estabilidade dimensional, a baixa taxa de superación e a boa higroscopicidade. Ao suxeitar as obleas e as obleas con abrazadeiras de obleas, non haberá arañazos na oblea ou na superficie da oblea. O rabuñado non causa residuos en obleas e obleas debido á fricción, mellorando a limpeza superficial de obleas e obleas.
Material: Peek

5. Socket de proba do paquete de semiconductores

Unha toma de proba é un dispositivo que conecta eléctricamente o circuíto directo de cada compoñente de semiconductor a un instrumento de proba. Utilízanse diferentes tomas de proba para probar varios microchips específicos para o deseñador de IC. O material empregado para o zócalo de proba debe cumprir os requisitos de boa estabilidade dimensional, alta resistencia mecánica, menos formación de borras, boa durabilidade, amplo intervalo de temperatura e fácil procesamento.
Material: PEEK, PPS, PAI, PI, PEI