O FR-4 debe coñecerse antes do taboleiro de PCB

FR4 debe ser coñecido antes do taboleiro de PCB

Cando realizamos un pedido nunha fábrica de placas de PCB, moitas veces hai un tipo de tarxeta FR-4 para escoller. Actualmente, hai tres tipos de tipos de taboleiro: FR-4, taboleiro de aluminio e taboleiro de cobre de separación termoeléctrica.

1. FR-4, tamén escrito como FR4, é un nome e un grao estándar

Os materiais de substrato orgánico empregados para facer PCB constan de 3 compoñentes: resina, material de reforzo e papel de cobre condutivo.

FR no estándar de clasificación NEMA significa que a chama retardante (retardante) ou resistente ao lume (resistente ao lume), é dicir, a clasificación de lume, polo que os taboleiros clasificados por FR son taboleiros retardantes de chama e o número "4 "Significa que o material para distinguilo doutros materiais do mesmo nivel, 4 significa que a resina é resina epoxi, o material de reforzo é o pano de fibra de vidro e o grao retardante da chama é UL94 V-0. As notas retardantes de chama de FR-1, FR-2 e FR-3 son UL 94V-1, e as resinas e os materiais de reforzo empregados tamén son diferentes.

2. Índice de rendemento de FR-4
O substrato FR-4 é un sistema de resina epoxi, polo que durante moito tempo, o valor TG é o índice máis común usado para clasificar os substratos FR-4, e tamén é un dos indicadores de rendemento máis importantes na especificación IPC-4101.

Temperatura de transición de vidro Tg

O valor TG dun sistema de resina refírese ao punto de transición de temperatura no que o material cambia dun estado relativamente ríxido ou "vidro" a un estado deformable ou suavizado. Este cambio termodinámico sempre é reversible sempre que a resina non se descompoña. É dicir, cando un material se quenta desde un estado de temperatura normal a unha temperatura por encima do valor TG e logo arrefriado por debaixo do valor TG, pode cambiar de novo a un estado ríxido coas mesmas propiedades que antes. Non obstante, cando un material se quenta a temperaturas moi por encima do seu TG, poden producirse cambios de fase irreversibles. O efecto desta temperatura ten moito que ver co tipo de material e tamén coa descomposición térmica da resina.

En xeral, canto maior sexa o TG do substrato, maior será a fiabilidade do material. Se se adopta o proceso de soldadura sen chumbo, tamén se debe considerar a temperatura de descomposición térmica (TD) do material base.

Outros indicadores de rendemento importantes inclúen o coeficiente de expansión térmica (CTE), a absorción de auga, as propiedades de adhesión do material e probas de tempo de delaminación usadas como probas T260 e T288. [1]

3. Diversidade de FR-4

O pano de fibra de vidro úsase como material de reforzo, o sistema de resina é resina epoxi e o material base cunha clasificación retardante de chama de UL 94V-0 é FR-4. Hai algunha distinción específica entre unha clase tan grande de materiais?

Divide segundo o valor TG


A diferenza máis evidente entre os materiais FR-4 é o valor TG. Segundo a temperatura do TG, as follas FR-4 divídense xeralmente en follas TG, TG e TG medianas baixas.

Na industria, FR-4 cun TG de aproximadamente 135 ° C normalmente clasifícase como unha folla TG baixa; FR-4 cun TG de aproximadamente 150 ° C é unha folla TG media; e FR-4 cun TG de aproximadamente 170 ° C clasifícase como unha folla TG alta.

Se hai moitos tempos de prensación durante o procesamento de PCB, ou o número de capas de PCB é grande (máis de 14 capas) ou a temperatura de soldadura é alta (≥230 ° C) ou a temperatura de traballo é alta (máis de 100 ° C) ou a tensión térmica de soldadura é grande (como a soldadura de ondas), debería escoller a placa TG alta.

Divide segundo a perda.

FR-4 pódese dividir en:

Placa de perda ordinaria (DF≥0,02)
Placa de perda media (0,01 <df <0,02)
Placa de baixa perda (0,005 <df <0,01)
Folla de perda ultra-baixa (DF <0,005)

Calquera consulta, póñase en contacto con sales@honyplastic.com